用于AlGaN基DUV LED封装的高反射镀铝DPC陶瓷基板

摘要：

传统的直接镀铜(DPC)陶瓷基板的焊盘上镀有Ni/Au金属覆盖层,它会强烈吸收紫外(UV)光.为了提高深紫外发光二极管(DUV LED)的光提取效率(LEE),设计并制备了镀A1的双层金属镀层DPC陶瓷基板.这种基板拥有一层完全覆盖基板焊盘的Ni/Au镀层为LED提供电互连,以及一层部分覆盖Ni/Au镀层的高反射Al镀层为UV光提供优异的反射.测量了分别由镀Al的DPC陶瓷基板和仅有一层Ni/Au镀层的传统DPC陶瓷基板所封装的DUV LED的光学、电学和热学性质,并建立了LED封装体的模型并进行了分析.结果 表明,通过使用镀Al的DPC陶瓷基板,DUVLED的光输出功率(LOP)提高了19.2％,功率效率(WPE)和外量子效率(EQE)则分别提高为传统封装的1.20和1.19倍.此外,经过160 h的老化测试,使用镀Al的DPC陶瓷基板封装的LED表现出了更好的可靠性.这种镀A1的双层金属镀层DPC陶瓷基板为通过封装改善DUV LED的LEE提供了可行的方法.

关键词：DUV LED封装、DPC陶瓷基板、光学特性、热阻

所属期刊栏目：35

分类号：TN312.8(半导体技术)

资助基金：国家重点研发计划No.2017YFB0403801

在线出版日期：2020-11-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共9页

页码：991-999