Rubbing Mura产生机理及改善研究

摘要：

Rubbing Mura是以接触式摩擦工艺生产TFT LCD产品时常见的顽固缺陷,尤其在HADS产品上不良发生率更高.本文对Rubbing Mura产生的原因及机理进行分析,发现该不良由TFT基板上的源极线(Source Data,SD)附近的Rubbing弱区漏光引起.研究了Rubbing强度(Nip值)、Rubbing布型号、Rubbing布寿命、黑矩阵(Black Matrix,BM)加宽和SD减薄对HADS产品的Rubbing Mura的影响,选择最优的工艺条件,Rubbing Mura的不良发生率由2.4％降至0％,改善效果明显.

关键词：Rubbing Mura、HADS产品、Rubbing弱区、工艺条件

所属期刊栏目：33

分类号：TN141.9(真空电子技术)

在线出版日期：2018-11-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：469-474