功率型LED封装技术

摘要：

随着LED芯片输入功率的提高,带来了大的发热量及要求高的出光效率,给LED的封装技术提出了更新更高的要求,使得功率型LED的封装技术成为近年来的研究热点.首先介绍了几种主要的功率型LED封装结构,对功率型LED封装过程的关键技术,如荧光粉涂覆技术、散热技术、取光技术、静电防护技术等及未来发展方向进行了描述.指出功率型LED封装应选用新的封装材料,采用新的工艺和新的封装理念来提高LED的性能和光效,延长使用寿命,以推进LED固体光源的应用.

关键词：功率型LED、封装结构、封装关键技术

所属期刊栏目：23

分类号：TN304.2+.3;TN312+.8(半导体技术)

资助基金：邵阳职业技术学院2008年重点科研资助项目SZ2008006

在线出版日期：2008-10-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：508-513