镍催化还原偶联反应构筑C(sp2)—C(sp2)/C(sp2)—C(sp3)键的研究进展

摘要：

亲电试剂的还原偶联反应避免了有机金属试剂的制备与使用,对各类官能团拥有极好的兼容性,为C—C键的构筑提供了一类重要的方法.近些年来,该反应的研究取得了突破性进展,实现了一系列C(sp2)-X与C(sp3)-x亲电试剂参与的交叉偶联反应.主要针对镍催化亲电试剂交叉偶联反应构筑C(sp2)-C(sp2)和C(sp2)-C(sp3)键的研究展开综述,详细介绍了各种偶联反应及其反应机制.

关键词：偶联反应、还原偶联、亲电试剂、Ni催化

所属期刊栏目：39

资助基金：长江师范学院科研2017KYQD24

在线出版日期：2019-04-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共13页

页码：350-362