非集成电子器件废旧电路板制样对铜含量检测结果的影响

摘要：

研究了非集成电子器件废旧电路板制样流程对铜含量检测结果精密度和正确度的影响,试验采用二元成对测定及单个测定的方法对样品中铜含量检测结果精密度进行分析,提出粗破、细破、缩分、预干燥、研磨的优化后的制样流程.试验结果表明影响非集成电子器件废旧电路板制样精密度的因素主要是0.15 mm(100目)的过筛率,采用双辊刀盘式剪切破碎机粗破与锤片式粉碎机细破结合的两级破碎方式破碎制样效果最佳.通过提高振动式圆盘磨样机的转速至1 200 r/min,延长研磨时间至180 s和研磨前对样品进行预干燥,能有效降低非集成电子器件废旧电路板研磨过筛后的"软团聚"现象,提高100目过筛率至98％,从而提高制样精密度.优化后的制样流程具有较好精密度和正确度,能够满足非集成电子器件废旧电路板中铜含量检测的需要.

关键词：废旧电路板、制样精密度、铜含量、双辊刀盘式剪切破碎机粗破、锤片式粉碎机细破、预干燥、研磨、软团聚

所属期刊栏目：43

分类号：O655.2(分析化学)

资助基金：国家重点研发计划2021YFC2903100

在线出版日期：2023-06-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：61-66