电位滴定法测定银钨合金中银

摘要：

银钨合金是制备微电子元件和耐高温元件的关键材料,准确测定其中银的含量对于把控产品质量、银钨合金废料回收利用具有重要意义.采用硫酸-硫酸铵溶解样品,可以有效提高消解体系的温度,同时铵根离子的存在可以络合溶液中的钨离子,促进样品的消解,在酸性条件下,用氯化钠标准滴定溶液滴定至电位突跃,记为终点,建立了电位滴定法测定银钨合金中银含量的分析方法.研究表明,产品中存在的其他元素钨、铝、钴、铬、铜、铁、锰、镁、镍、锡对银量的测定无干扰.按照实验方法测定4个银钨合金样品中银,测定结果的相对标准偏差(RSD,n=11)为0.14％～0.53％,加标回收率为99％～102％.选取Ag20W 和Ag80W两个样品,按照实验方法对其中银含量进行测定,并采用标准方法JB/T 4107.4-2014进行验证,经F检验和t检验分析,证明两种方法具有较好的一致性.

关键词：银钨合金、电位滴定法、银、氯化钠

所属期刊栏目：42

分类号：O659.2;TF83(分析化学)

在线出版日期：2023-01-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：66-71