碳糊微电极溶出伏安法测定铝合金中微量铜
万方数据知识服务平台
应用市场
我的应用
会员HOT
万方期刊
×

点击收藏,不怕下次找不到~

@万方数据
会员HOT

期刊专题

10.3969/j.issn.1000-7571.2005.03.002

碳糊微电极溶出伏安法测定铝合金中微量铜

引用
用钠型蒙脱土/碳糊修饰在碳基针孔微电极基体上,制作成组合微电极.由于钠型蒙脱土具有强吸附性和阳离子交换特性,铜离子在这种微修饰电极上于-0.65 V(vs. Ag/AgCl)处被吸附还原,富集在电极表面.从富集电位正向扫描到0.1 V,铜在-0.04 V处产生一个灵敏的阳极溶出峰,峰电流(Ip)与Cu2+在0.50~100 μg/L浓度范围内呈良好的线性关系,富集3 min后,检出限可达0.2 μg/L.应用该电极测定纯铝和铝合金中微量铜,回收率为97.0%~102.0%.

修饰碳糊微电极、伏安特性、铜、蒙脱土、铝合金

25

O657.14(分析化学)

2005-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

5-8

相关文献
评论
暂无封面信息
查看本期封面目录

冶金分析

1000-7571

11-2030/TF

25

2005,25(3)

相关作者
相关机构

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn