10.3969/j.issn.1007-2330.2014.03.016
一种耐高焓低热流环境隔热材料
采用模压工艺将耐高温阻燃硅橡胶和隔热填料RMX压制成胶结片材,其密度为0.56 g/em3,比热容为1.371 J/(g·K),热导率为80 mW/(m· K),拉伸强度为1.87 MPa,断裂伸长率为25%.在高焓低热流风洞考核环境下,厚度为1 mm隔热材料试件界面平均温度为70.7℃,试片表观完整、无龟裂.
复合材料壳体、高焓低热流、外隔热材料
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TB3(工程材料学)
2014-07-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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