一种用于微惯性组合的新型微封装技术

摘要：

针对近年来惯性类组合产品朝微型化发展趋势,设计了一种新型的微型惯性组合封装技术.介绍了该技术所涉及装置的构成及封装过程,专门设计了相应的挤压头,并对影响最终铆封接头成型的挤压量做了精心设计.将应用该技术后的产品进行了振动冲击试验和有限元仿真分析.结果表明,振动冲击后的产品铆封接头没有失效情况出现;而有限元分析结果显示,铆封接头边缘的最大位移值为0.01 mm.由此判定铆封接头牢固可靠.这种微型化封装技术不仅应用于惯性组合,同样也适用于其他行业的产品,有很高的推广价值.

关键词：惯性组合、微型化封装、铆封接头、振动冲击、有限元分析

所属期刊栏目：41

分类号：TN384(半导体技术)

在线出版日期：2019-07-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：455-458