10.11977/j.issn.1004-2474.2018.03.004
一种瓦片式T/R的关键工艺分析
该文介绍了一种Ku波段瓦片式发射/接收(T/R)组件的工艺设计技术.组件整体采用了低温共烧陶瓷(LTCC)高频基板、低频电源印制电路板(PCB)和控制PCB板,利用立体组装的方式实现产品的小型化.产品采用金锡焊接SMP接头实现气密性焊接,同时采用4 种焊接材料实现了产品的温度梯度焊接,并对关键工艺进行了工艺鉴定分析,保证了产品的长期可靠性.
发射/接收(T/R)组件、小型化、可靠性
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TN384(半导体技术)
国家重点项目
2018-08-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
323-325,330