干燥工艺对微波复合介质基板性能的影响

摘要：

该文采用聚四氟乙烯(PTFE)树脂为基体,熔融SiO2作为填料,通过机械混合、压延成型、热压烧结工艺制备出高频高速电路用微波复合介质基板,重点研究了采用不同干燥工艺对复合物结构、微波介电性能的影响.实验表明,采用旋转蒸干工艺对复合物进行处理时,可在较短的时间内去除有机物质,并能使无机填料与聚合物分散均匀.经热压烧结后,所得基板相对介电常数为2.92~2.94,损耗因子为1.3×10-3.

关键词：微波复合基板、二氧化硅/聚四氟乙烯(SiO2/PTFE)、差热-热重(DSC-TG)、介电性能、干燥工艺

所属期刊栏目：39

分类号：TN384(半导体技术)

在线出版日期：2017-03-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：113-115