10.3969/j.issn.1004-2474.2014.05.001
自顶向下贯穿腐蚀制备空腔型FBAR的方法
牺牲层释放是空腔型薄膜体声波谐振器(FBAR)工艺中形成空腔结构的关键步骤,牺牲层释放的效果直接决定了空腔型 FBAR的谐振特性。根据空腔型 FBAR中气隙的功能和结构特点,提出了自顶向下贯穿腐蚀牺牲层制备镂空空腔型 FBAR的创新工艺方法。为验证该方法的可行性,采用 MATLAB对牺牲层腐蚀的恒扩散系数(CDC)模型进行数值迭代,采用Silvaco软件对其腐蚀过程进行仿真,根据仿真结果提出释放窗口的优化设计;采用 ANSYS软件对镂空 FBAR的谐振特性进行有限元仿真分析,对比常规 FBAR发现,镂空 FBAR具有较好的谐振特性,且其阻抗零点、阻抗极点频率向高频段漂移,有效机电耦合系数和品质因数降低。
薄膜体声波谐振器(FBAR)、空腔型、牺牲层腐蚀、释放窗口、谐振仿真
TN713+.2(基本电子电路)
中国工程物理研究院超精密加工技术重点实验室基金资助项目2012CJMZZ00009;重庆大学新型微纳器件与系统技术国防重点学科实验室访问学者基金资助项目2013MS04;中物院电子工程研究所科技创新基金资助项目S20141203;西南科技大学研究生创新基金资助项目13YCJJ36、14YCX107、13YCX109和14YCX111
2014-11-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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