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10.3969/j.issn.1004-2474.2013.04.027

钙铝硼硅玻璃/氧化铝复合材料性能研究

引用
通过高温熔融法制备的CaO-Al2O3-B2O3-SiO2玻璃粉末与α-Al2O3粉末按照质量分数50:50混合,烧结制备了钙铝硼硅玻璃/氧化铝系低温共烧陶瓷材料,研究了烧结温度对复合材料的物相组成、微观结构、力学性能及介电性能的影响.结果表明,875℃烧结制备的复合材料性能最佳,抗弯强度为164 MPa,介电常数为7.8,介电损耗为0.001 3,热膨胀系数为5.7×10-6/℃,具有良好的综合性能,可用作低温共烧陶瓷基板材料.

低温共烧陶瓷、钙铝硼硅玻璃、氧化铝、抗弯强度、介电性能

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TQ174

武汉市科技计划基金资助项目201210321103;科技型中小企业技术创新基金资助项目12C26214405276,12C26114405436

2013-10-30(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

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压电与声光

1004-2474

50-1091/TN

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2013,35(4)

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