基于PCB板的射频声表滤波器封装技术研究

摘要：

目前主流的终端用射频声表面波(RF-SAW)滤波器均采用基于低温共烧陶瓷(LTCC)基板的倒装焊接技术,标准尺寸为单滤波器1.4 mm×1.1 mm,封装形式为芯片尺寸级封装(CSP).介绍了一种基于印刷电路板(PCB)的CSP封装声表面波滤波器,其尺寸达到了1.4 mm×1.1 mm.使用该基板后,单个器件的材料成本将降低30％以上.通过优化基板的结构,可以达到与LiTaO3匹配的热膨胀系数(CTE)和较低的吸湿性.经后期的可靠性试验证明,该结构的射频滤波器可完全满足工程应用的需求.

关键词：印刷电路板、声表滤波器、倒装焊接

所属期刊栏目：35

分类号：TN713(基本电子电路)

资助基金：重庆市国际科技合作基地基金资助项目cstc2011gjh240001

在线出版日期：2013-05-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：155-157,161