MEMS低温圆片级键合密封工艺研究

摘要：

研究了一种使用非光敏苯并环丁烯(BCB)材料的低温硅片级键合,并将其用于压力谐振传感器封装.采用AP3000作为BCB中的黏结促进剂,将谐振片与硅片或Pyrex 7740玻璃晶圆键合,程序简单,低成本,密封性能较高,且键合温度低于250℃.通过拉伸实验,这种键合的剪切强度高于40 MPa.所以此硅片级键合适用于压力传感器的封装.

关键词：苯并环丁烯(BCB)、键合、谐振器、压力传感器、微机电系统(MEMS)、圆片级封装(WLP)、密封

所属期刊栏目：35

分类号：TN405.97(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2013-04-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：105-107