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10.3969/j.issn.1004-2474.2013.01.014

石英微机械陀螺抗高冲击能力的优化研究

引用
石英微机械陀螺敏感芯片通常为一体式音叉结构,为实现特定的功能,常在芯片中设计开槽结构,开槽拐角处是应力集中的部位.在高冲击情况下,该部位的最大应力可能先达到石英晶体的屈服强度,导致芯片结构断裂损坏.通过在敏感芯片的开槽结构末端设计圆弧台阶结构,降低了该部位在高冲击环境下受到的最大应力,提高了敏感芯片的抗冲击性能.通过综合优化后,石英微机械陀螺的抗高冲击能力可达到10000g,并保持了较好的性能.

石英、微机械、陀螺、抗高冲击、优化

35

TN249;V249(光电子技术、激光技术)

2013-04-16(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共3页

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压电与声光

1004-2474

50-1091/TN

35

2013,35(1)

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