金属微结构电铸成型的流场性能研究

摘要：

为改善高深宽比金属微结构的电铸成型质量,在分析微细电铸的流场特性的基础上,深入研究了铸层厚度的不均匀现象及搅拌方式、流场分布对微细电铸的影响.由于高深宽比胶膜的存在,单一搅拌对电铸区域的影响只集中在微区的入口部分.扩散过程成为金属沉积的限制性因素;随着胶膜深宽比的增大,搅拌速度对电铸传质过程影响减小,导致电铸微区内金属离子传输能力不均匀.实验表明,微细电铸过程中,搅拌速度提高并不能改善金属沉积的传质条件;辅助超声的复合搅拌在相同条件下能提高金属沉积速度、减少铸层缺陷、改善传质.实现了高分辨率,侧壁陡直的金属微结构的电铸成型.

关键词：微细电铸、微结构、流场、仿真

所属期刊栏目：32

分类号：TN703(基本电子电路)

资助基金：江苏省高校自然科学重大基础研究基金资助项目09KJA460001

在线出版日期：2011-03-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：1005-1008