Cu含量对Ni-Cu-Zn铁氧体烧结性能的影响

摘要：

采用微波水热法制备了一系列的Ni0.5-xCuZn0.50Fe2O4(x=0.05,0.10,0.15,0.20)铁氧体粉末,并用该纳米粉在900℃/4 h下,低温烧结形成致密的陶瓷体.研究了Cu对Ni-Cu-Zn铁氧体的成相,致密化过程及Cu含量对样品显微结构和电磁性能的影响.研究表明,当Cu含量的摩尔比在0.05～0.20内,Cu通过占据不同的离子空位影响晶胞参数的大小;Cu可以增加样品的烧结密度,并改善样品的微观结构和电磁性能.当Cu含量为0.20时,样品的晶粒尺寸大而均匀,初始磁导率、电阻率和品质因子(Q)比其他掺量的高.

关键词：Ni-Cu-Zn铁氧体、晶胞参数、密度、饱和磁化强度、初始磁导率

所属期刊栏目：29

分类号：TM277(电工材料)

资助基金：四川省应用基础研究计划05JY029-071-2;05JY029-072

在线出版日期：2008-03-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：707-709