10.3969/j.issn.1004-2474.2006.03.003
新型模拟温度补偿晶体振荡器
主要提出了一种用于移动通信中间接的模拟温度补偿晶体振荡器(ATCXO),它的温度补偿性能比国内现有的模拟温度补偿晶体振荡器更精确,且适于集成小型化,克服了普通的温度补偿晶体振荡器(TCXO)调试量大的困难,易于实现自动测量和自动补偿.该文提出的TCXO包括两部分:一是适于集成的温度补偿电路部分,它与以往的TCXO不同,其内部装有的模拟方式三次电压发生器及记忆存储器的大规模集成电路(LSI)进行温度补偿的方式取代了以前使用的热敏电阻和电容器的温度补偿方法,其中三次电压发生器又包括三次项和线性项,并且输出随温度变化的三次电压曲线;二是压控晶体振荡器(VCXO)部分,它具有很好的线性电压-频率特性.采用了单片LSI的TCXO的体积大大减小,且在-30~+80 ℃的宽温度范围内能获得±2.5×10-6 以内的精度.
振荡器、温度补偿、模拟温度补偿晶体振荡器
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TN65(电子元件、组件)
国家自然科学基金50275141
2006-06-29(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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