10.3969/j.issn.1004-2474.2003.04.001
声表面波器件压电芯片粘接工艺的可靠性研究
对声表面波(SAW)器件失效模式以及SAW器件粘片分离模式进行了初步分类和探讨.通过对粘片工序几种分离模式的对比试验,总结了一套针对该工序的较为完整的粘片可靠性增长的控制措施.
声表面波器件、粘接强度、可靠性研究
25
TN65(电子元件、组件)
2003-09-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
263-266
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10.3969/j.issn.1004-2474.2003.04.001
声表面波器件、粘接强度、可靠性研究
25
TN65(电子元件、组件)
2003-09-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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