改善键合强度分布,提高器件可靠性——键合设备的影响

摘要：

DPA试验中,键合强度值的大小是判断器件合格与否的一个定量标准,而键合强度值的分布状态则是影响器件在应用中的可靠性的重要因素之一.该文通过对大量试验数据的分析,指出键合设备对键合强度值分布状况的影响,并提出了改善键合强值分布状况的措施,以提高器件,特别是军品器件的可靠性,使其能完全满足DPA试验要求.

关键词：键合强度、分布、DPA试验、可靠性

所属期刊栏目：24

分类号：TN406(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：398-400