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10.3969/j.issn.1004-2474.2000.04.008

铁电-硅集成微麦克风和扬声器的理论设计

引用
在现有 Pb(Zr,Ti )O3(PZT)铁电薄膜的制备工艺基础上,提出并设计了可集成在同一芯片上的基于 PZT铁电薄膜的压电型微麦克风、扬声器结构,对其灵敏度和声输出进行了理论计算.比较了基于PZT和ZnO两种材料的微麦克风和扬声器的性能差异.

集成微麦克风和微扬声器、Pb(Zr、Ti)O3(PZT)、铁电薄膜

22

TP212.1;TM22.1(自动化技术及设备)

中国科学院资助项目69806007

2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共3页

234-236

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压电与声光

1004-2474

50-1091/TN

22

2000,22(4)

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