10.3969/j.issn.1006-1010.2018.08.016
基于集成芯片的软件无线电射频前端设计与实现
随着无线电技术的迅速发展,软件无线电平台不仅需要具备多模式、多频段、灵活可重构的特点,还要求系统小型化、集成化.基于集成芯片LMS6002D设计了一种软件无线电平台的射频前端部分,可通过同步串行SPI通信对其参数进行设定,内部集成12位ADC/DAC模块,可与基带数字处理系统直接建立连接,极大地提高了整个软件无线电平台的集成度.测试结果表明,所设计的射频前端频率覆盖范围为0.3 GHz~3.8 GHz,可支持高达28 MHz信道带宽,最大可输出功率为-3 dBm.
软件无线电、射频前端、LMS6002D
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TN925
国家自然基金项目61171085,61401266
2018-09-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共7页
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