MPC5675微控制器测试研究

摘要：

恩智浦(NXP)半导体公司设计生产的32位MPC5675芯片广泛用于汽车助力转向系统、先进驾驶辅助系统以及其他与汽车安全相关的设备中,为汽车安全提供了有力保障.芯片电路的高集成度给芯片测试带来更多的挑战.针对MPC5675芯片在温度测量模块测试和数模转换测试过程中出现的问题,分别采用温度测量值和室温参考值比对的方法和动态接触电阻测试的方法,优化测试程序,提高芯片良品率.该测试方案可用于MPC5675系列芯片测试中.

关键词：MPC5675芯片、温度测量、模块测试、数模转换测试

分类号：TN06(一般性问题)

在线出版日期：2018-01-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：172-173