10.3969/j.issn.1673-1069.2015.22.210
10kV配电真空断路器触头熔焊问题研究
本文对真空开关电器触头系统进行简化,建立导电斑点简化模型。利用电路原理模拟温度场研究温升,得出合闸过程中触头斑点的发热特性。仿真中主要研究了触头材料、涌流、涌流相位、合闸速度、触头弹跳等问题。
熔焊、触头材料、合闸速度、弹跳、涌流
TM5;TP3
2015-09-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共2页
254-254,255
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10.3969/j.issn.1673-1069.2015.22.210
熔焊、触头材料、合闸速度、弹跳、涌流
TM5;TP3
2015-09-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共2页
254-254,255
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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