10.3969/j.issn.1673-1069.2007.12.049
节能热处理新工艺技术的分析
@@ 现在,半导体工业正处在一个新的转折点:掺杂杂质的分布轮廓正在向纳米水平靠近,其分布会严重影响器件性能.这就要求我们能够将杂质扩散和活化程度控制在前所未有的水平上,包括提高活化程度和减小热预算等要求.
节能热处理、半导体工业、杂质扩散、器件性能、高活化、分布、程度控制、掺杂杂质、预算等、纳米、轮廓
TG1(金属学与热处理)
2008-03-17(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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