10.3969/j.issn.1003-0972.2015.04.006
基于分数阶 Kelvin 黏弹性模型的固体推进剂药柱应力分析
利用黏弹性材料本构关系的 Laplace 变换与弹性材料的形式相似性,得到了分数阶 Kelvin 黏弹性模型弹性模量和泊松比的 Laplace 变换解。将固体推进剂药柱视为黏弹性介质,并利用分数阶 Kelvin 本构模型来描述其应力‐应变关系。在推进剂药柱应力弹性解的基础上,运用弹性‐黏弹性对应原理得到了分数阶 Kelvin黏弹性模型描述的推进剂药柱在均布内压作用下内力的拉氏解,通过 Laplace 逆变换求得了其时域解。研究结果表明:推进剂药柱径向应力总是压应力,而环向应力总是拉应力,分数阶 Kelvin 黏弹性模型的解可以退化到经典 Kelvin 黏弹性模型的解,分数导数的阶数越大,应力的绝对值越大。
推进剂、黏弹性、本构模型、应力分析
O345(固体力学)
国家自然科学基金项目U1504505;河南省科技计划项目142102210063;河南省高等学校重点科研项目15A560036;河南省高等学校青年骨干教师资助计划项目2013GGJS-121;信阳师范学院重大课题预研项目2013ZDYY19;信阳师范学院青年科研基金项目2014-Q N-063;信阳师范学院青年骨干教师资助计划2012007
2015-10-27(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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