氯化胆碱-尿素低共熔溶剂中Cu(Ⅰ)离子的电化学性能研究
以加入氯化亚铜的氯化胆碱-尿素(ChCl-Urea-CuCl)低共熔溶剂为电解液,研究了Cu(Ⅰ)离子在ChCl Urea低共熔溶剂中的电化学性能.结果 表明:ChCl-Urea-CuCl电解液的电导率随温度的升高而增大,但随着CuCl浓度的增加呈先增大后减小的趋势;黏度的变化规律与电导率相反.此外,在ChCl-Urea-CuCl电解液中Cu(Ⅰ)离子的还原是受扩散控制的准可逆反应;Cu(Ⅰ)离子的扩散系数随温度的升高而增大,但随着CuCl浓度的增加呈先增大后减小的趋势,这主要与Cu(Ⅰ)离子在ChCl-Urea低共熔溶剂中的存在形式有关.
Cu(Ⅰ)离子、氯化胆碱-尿素、低共熔溶剂、电导率、黏度、扩散系数、冶金电化学
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TF811(有色金属冶炼)
国家自然科学基金51764027
2020-07-17(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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