W粉粒度及样品单重对电子封装用W-10Cu复合材料性能的影响

摘要：

采用高速压制成形-冷锻-渗铜的方法制备了W-10Cu复合材料,并探讨了W粉粒度及样品单重对材料组织与性能的影响.结果表明:冷锻前后W骨架的相对密度均随W粉样品单重的增加而降低；压制后混合粉W骨架的相对密度最大,但仍未达到W-10Cu复合材料对W骨架相对密度不小于81％的要求；经冷锻后,三种粒度W骨架的相对密度的最大值均达到81％,其中,中粒度粉W骨架的相对密度最大；三种粒度的W粉均可通过高速压制成形-冷锻-渗铜的方法制备出组织均匀致密、满足电子封装材料性能要求的W-10Cu复合材料.

关键词：W-10Cu、W粉、粒度、样品单重、W骨架、电子封装

所属期刊栏目：41

分类号：TG146.411(金属学与热处理)

资助基金：国防科工委军工项目——钨铜电子封装材料工程化研究

在线出版日期：2013-11-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：32-35