铜还原钼酸盐实验研究

摘要：

基于钨钼的电化学性质差异,以铜为还原剂,在添加EDTA络合剂和无络合剂作用的条件下,研究了EDTA用量、pH值、还原时间、反应温度对钼还原率的影响.结果表明,添加EDTA络合剂不利于钼还原率的提高；反应可采用铜直接还原,选择pH=1.0～1.5、反应温度60℃及延长还原时间,利于钼还原率的提高.

关键词：铜、钼酸盐、钼还原率、直接还原

所属期刊栏目：40

分类号：TF841.2(有色金属冶炼)

资助基金：国家自然科学基金资助项目50964005/E041202

在线出版日期：2012-05-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：10-13