10.3969/j.issn.1004-0536.2007.03.015
降低金属-陶瓷场致扩散连接中残余应力的措施
简要介绍了场致扩散连接的机理、特点及应用,指出了残余应力的存在对键合质量的影响.在分析金属-陶瓷场致扩散连接中残余应力产生原因的基础上,给出了降低这些因素影响的具体措施.
金属-陶瓷、场致扩散连接、残余应力、键合质量、工艺措施
35
TG456.9(焊接、金属切割及金属粘接)
2007-11-05(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
58-60
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10.3969/j.issn.1004-0536.2007.03.015
金属-陶瓷、场致扩散连接、残余应力、键合质量、工艺措施
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TG456.9(焊接、金属切割及金属粘接)
2007-11-05(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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