填充Co的CoCrCuFeNi高熵合金扩散焊接头的组织和扩散机制

摘要：

在850,950,1050和1100℃C下,填充Co中间层对CoCrCuFeNi高熵合金(HEA)进行了扩散焊接,并对接头微观组织和扩散机制进行了分析.结果表明,在各温度下接头均形成了牢固的结合,接头无金属间化合物生成,高熵合金侧界面周围残留部分柯肯达尔孔.对Cr、Fe、Cu和Ni在Co填充层中的扩散系数进行了计算,排序如下:Cu＞Cr＞Fe＞Ni.所有元素的扩散速度均在相同水平,CoCrCuFeNi高熵合金和Co填充层之间的扩散是在空位机制和晶界扩散机制的共同作用下发生的.

关键词：高熵合金、扩散焊、显微组织、扩散系数、扩散机制

所属期刊栏目：52

分类号：TG146.21;TG407;TF821

在线出版日期：2023-05-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：1176-1183