Bi2Sn2O7含量对改性Ag/SnO2电接触复合材料微观结构及性能的影响

摘要：

以SnO2、Bi2Sn2O7为增强相粉体,化学银粉为基体相,采用高能球磨辅助常压烧结工艺制备出系列Bi2Sn2O7改性SnO2增强银基复合材料.考察了 Bi2Sn2O7含量、球磨时间、烧结制度对Ag/SnO2-Bi2Sn2O7复合材料物理性能的影响规律.结果表明:随着球磨时间从1 h延长至12 h,掺杂质量分数6％Bi2Sn2O7的Ag/SnO2-6％Bi2Sn2O7复合粉体从颗粒态向片状结构发生转变,Ag/SnO2-6％Bi2Sn2O7复合材料的电阻率呈逐渐上升趋势而密度呈不断下降趋势.烧结温度的提升和Bi2Sn2O7掺杂量的增加均有助于降低Ag/SnO2-Bi2Sn2O7复合材料的电阻率,且当Bi2Sn2O7掺杂量为12％、烧结温度900℃时,样品Ag/SnO2-12％Bi2Sn2O7的电阻率达到最佳值2.24 μΩ·cm.循环50次的初期电弧烧蚀试验分析可知,相比于纯Ag/SnO2而言,Bi2Sn2O7改性样品表面的烧损面积并未快速扩展至整个表面,且当Bi2Sn2O7含量为6％时,Ag/SnO2-6％Bi2Sn2O7样品表面的烧损面积最小.而当Bi2Sn2O7含量为12％时,Ag/SnO2-12％Bi2Sn2O7表面烧蚀区出现了飞溅现象,这可能归因于其较低的表面HV0.3硬度(807.32 MPa).

关键词：电接触复合材料、掺杂改性、Bi2Sn2O7、高能球磨、常压烧结、电弧烧蚀

所属期刊栏目：51

分类号：TM501+.3(电器)

资助基金：浙江省重点研发计划;浙江省自然科学基金项目;中央高校基本科研业务费专项

在线出版日期：2022-11-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共11页

页码：3808-3818