纯钼薄板的温变形行为及本构建模

摘要：

纯钼薄板在航天领域中有很好的应用前景,而准确表征纯钼板在温热条件下的力学性能是明确钼构件成形性的必要条件.因此,基于在不同温度(20～500℃)和应变速率(5×10-4～1×10-2s-1)条件下进行的拉伸试验,对纯钼薄板的流动应力行为、厚向异性和断裂行为进行了研究.结果 表明,纯钼薄板的变形抗力对温度敏感,同时,厚向异性指数r随温度变化较小.应变硬化指数从室温到300℃呈显著增大趋势,之后随着温度升高而趋于稳定.随着温度升高,纯钼薄板的断裂延伸率先升高后略减小.裂纹产生于晶界,随后晶粒沿着晶间裂纹的分离导致断口分层现象的产生.建立了修正的Johnson-Cook纯钼薄板本构模型,模型平均误差低于5％.

关键词：纯钼板、变形行为、厚向异性、断裂、本构模型

所属期刊栏目：50

分类号：TG142.1;TG376;TB381

在线出版日期：2021-06-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共10页

页码：1156-1165