双磨粒微切削单晶γ-TiAl合金的材料去除机制

摘要：

为了分析磨削过程中单晶γ-TiAl合金的材料去除机制,建立了双磨粒磨削Ti-Al合金的分子动力学模型.揭示了金刚石磨粒的横向间距和纵向间距对单晶γ-TiAl合金材料去除机制的影响.结果表明:单晶γ-TiAl合金的微切削过程中伴随有温度、势能、位错的变化以及晶格结构的转变;切削力、切削温度、势能以及去除效率随着横向间距的增加而增大,但受纵向间距的影响较小;晶格转变的原子数随横向间距的增加而增大,随纵向间距的增加而减小;随着横向间距和纵向间距的增加,位错数量、位错总长度以及位错密度相应增大.

关键词：单晶γ-TiAl合金、材料去除机制、分子动力学

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资助基金：National Natural Science Foundation of China;Science and Technology Development Program of Jilin Province;Project of Education Department of Jilin Province;Science and Technology Program of Changchun City

在线出版日期：2021-04-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共12页

页码：396-407