电流密度对Cu/Sn-9Zn/Ni焊点液-固电迁移行为的影响
采用同步辐射实时成像技术对比研究了不同电流密度对Cu/Sn-9Zn/Ni焊点液-固电迁移行为和界面反应的影响.结果 表明,当电流密度为5.0×103 A/cm2时,无论电子方向如何,钎料中的Zn原子均定向扩散至Cu侧界面参与界面反应,导致Cu侧界面处金属间化合物(intermetallic compounds,IMC)的厚度大于Ni侧界面处IMC的厚度;而当电流密度升高至1.0×104和2.0×104 A/cm2时,钎料中的Zn原子均定向扩散至阴极界面,界面IMC的生长表现为“反极性效应”,电流密度越高界面IMC的“反极性效应”越显著.液-固电迁移过程中Cu基体消耗明显,特别是在高电流密度条件下,电子从Ni侧流向Cu侧时,Cu基体的溶解厚度与时间呈现线性关系,电流密度越高Cu基体的溶解速率越快.此外,基于焊点中原子电迁移通量Jem和化学势通量Jchem对Zn原子和Cu在不同电流密度下的迁移行为进行了研究.
Sn-9Zn焊点、电迁移、界面反应、金属间化合物、反极性效应
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TG115(金属学与热处理)
国家自然科学基金;国家自然科学基金;江苏省自然科学基金青年项目;国家重点研发计划
2020-07-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共8页
1629-1636