工艺参数及稳定剂抗坏血酸对电沉积NiFeW合金镀层的影响

摘要：

为获得性能良好的镍铁钨合金镀层,研究了镀液pH值、温度、电流密度、稳定剂抗坏血酸浓度对镍铁钨合金镀层成分和镀层沉积速率、显微硬度的影响.结果表明:镀液pH值对镀层W含量和镀层沉积速率影响较大;镀液温度对镀层沉积速率、镀层成分和镀层硬度影响均较大;随抗坏血酸浓度增加,镀层沉积速率逐渐降低,镀层表面形貌更加粗糙.在镀液pH=4,温度60℃,电流密度A/dm2,抗坏血酸浓度3g/L时,镀层沉积速率和镀层的显微硬度较高,表面光亮致密,耐蚀性好.

关键词：镍铁钨合金镀层、电沉积、显微硬度、耐蚀性

所属期刊栏目：47

分类号：TQ153.2;TG174.44;TB333

在线出版日期：2018-04-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：436-441