无压浸渗制备SiCp/Al-7Si-5Mg铝基复合材料的反应过程及热物理性能

摘要：

采用无压浸渗法制备出了体积分数为55％～70％的SiCp/Al复合材料,并对其反应机理、组织形貌以及热物理性能进行了研究.XRD及热力学分析表明:复合材料在制备的过程中最可能发生的界面反应为SiO2(s)+Al(l)+MgO(s)→MgAl2O4(s)+Si(s),提高Si元素的活度可以有效抑制有害界面产物A14C3的生成;金相显微分析表明:复合材料组织均匀,结构致密,在复合材料制备过程中易产生浸渗缺陷;热物理研究表明:浸渗缺陷较少,结构致密的复合材料其最佳热导(TC)和热膨胀系数(CTE)分别为170.2 W/m.K)和6.64×10-6K-1.

关键词：热物理性能、反应过程、无压浸渗、电子封装

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资助基金：National Natural Science Foundation of China51074123

在线出版日期：2015-06-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：1057-1061