无铅焊点及其内部金属间化合物的力学性能研究

摘要：

采用纳米压痕技术对无铅焊点(Sn3.0Ag0.5Cu、Sn0.7Cu和Sn3.5Ag)及其内部界面金属间化合物(intermetallic compound,IMC)的力学性能进行测试.根据实际工业工艺流程制备无铅焊点试样;利用接触刚度连续测量(CSM)技术对焊点及内部IMC层进行测试,得到IMC层及无铅焊点的弹性模量、硬度等力学性能参数,并根据载荷-位移曲线的保载阶段确定蠕变应力指数.结果表明,Sn0.7Cu的IMC层的弹性模量和蠕变应力指数为无铅焊点的2.03和6.73倍;对无铅焊点的可靠性评估中,将IMC层的影响考虑进去使得结果更为合理.

关键词：无铅焊点、金属间化合物、纳米压痕、力学性能、蠕变应力指数

所属期刊栏目：43

分类号：TB301;TG454(工程材料学)

在线出版日期：2014-06-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：1153-1156