Sn-Cu基多组元无铅钎料组织、性能及界面反应研究

摘要：

研究了多组元无铅钎料Sn-2Cu-0.5Ni和Sn-2Cu-0.5Ni-0.5Au的熔化行为、微观组织、力学性能及与Ni基板的钎焊反应.结果表明:Au的引入降低了钎料合金的熔化温度:2种钎料基体中的金属间化合物(IMC)均基于Cu6Sn5结构,且在260℃下与Ni基板钎焊60 s后在接头界面处均生成棒状的(Cu,Ni)6Sn5;通过拉伸试验得到了2种钎料的抗拉强度和延伸率.

关键词：多组元无铅钎料、Sn-Cu、DSC、力学性能、界面反应

所属期刊栏目：38

分类号：TG425.1(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金："十一五"国家科技支撑计划重点项目2006BAE03802

在线出版日期：2009-06-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：107-111