混合集成电路铜功率外壳气密性失效分析

摘要：

玻璃封接金属管壳是集成电路封装中的1类主要组件,该管壳是将玻璃与可伐合金封接而成的绝缘子钎装在铜管座上制成的.本文研究了PM型混合电路铜功率外壳气密性失效问题,产品高温老化后,气密性可由10-8Pam3/s降到10-5Pam3/s.结合对失效产品的解剖,以及与国外不漏气的同类型功率管的对比分析,分析了影响玻璃封接金属管壳气密性的因素以及生产工艺对封接质量的影响,提出若干改进建议,并指出提高产品质量的有效途径.

关键词：玻璃封接、绝缘子、气密性、可伐合金

所属期刊栏目：32

分类号：TN105(真空电子技术)

在线出版日期：2003-10-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：650-653