10.3321/j.issn:1002-185X.2002.05.013
Ni-Ti活性钎焊高纯Al2O3界面反应微观机理
基于部分液相瞬间连接工艺,采用NiTi活性钎焊技术实现了高纯Al2O3陶瓷与可伐合金(4J33Kovar)的气密性封接.采用微观组织分析、微区成分分析和X射线衍射分析等方法,研究了封接反应的微观机理.研究结果表明,氧化铝陶瓷中的氧扩散进入焊料中,在焊料/Al2O3界面形成了Ni2Ti4O反应层,厚度1μm~2μm,起到了陶瓷晶格到金属晶格的过渡作用.
氧化铝、活性钎焊、反应机理、Ni2Ti4O
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TG454;TQ174.5(焊接、金属切割及金属粘接)
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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