Ni颗粒对Sn58Bi/Cu(Ni)接头组织及性能影响

摘要：

针对Sn58Bi合金在服役过程中组织稳定性差的问题,通过扫描电镜(SEM)观察时效前后Sn58Bi-0.5Ni/Cu(Ni)接头的组织,结合能谱(EDS)测试分析接头组织变化,利用万能试验机分析接头力学性能,研究Ni颗粒和Cu基板化学镀Ni(p)联合处理方式对Sn58Bi接头组织及性能的影响.研究结果表明,向Sn58Bi/Cu(Ni)接头中加入Ni颗粒,可以提高焊后接头的力学性能,接头力学性能比Sn58Bi/Cu接头和Sn58Bi/Cu(Ni)接头均高,且Sn58Bi-0.5Ni/Cu(Ni)接头的力学性能最好,达到54.35 MPa;单纯在Cu基板表面镀Ni(p)不仅可以有效抑制界面IMC的生长速率,还可以抑制界面Bi相偏析,提高界面组织在时效过程中的稳定性,但界面处过厚的Ni3P层化合物将会影响接头力学性能;向Sn58Bi/Cu(Ni)接头中加入0.5％(质量分数)的Ni颗粒,不仅没有改变界面金属化合物层的种类,还减缓界面IMC层和Ni3P层的生长速率,提高界面组织的服役稳定性,提高接头在服役过程中的力学性能.

关键词：颗粒增强、Ni(p)镀层、联合处理、力学性能、界面组织

所属期刊栏目：46

分类号：TG454(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家自然科学基金;江西省自然科学基金

在线出版日期：2022-09-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：889-895