TiZrNiCu钎料钎焊TZM合金与ZrCp-W复合材料界面组织与性能

摘要：

采用TiZrNiCu非晶钎料实现了TZM合金与ZrCp-W复合材料的真空钎焊连接,通过扫描电镜(SEM)、 能谱仪(EDS)及X射线衍射(XRD)等方法分析了接头界面的微观组织结构、生成产物及钎焊温度对界面组织及接头性能的影响,确定了接头的断裂位置和断裂方式.研究结果表明:钎焊接头的典型界面结构为TZM/Mo(s,s)+Ti(s,s)+(Ti,Zr)2(Ni,Cu)/Ti(s,s)+(Ti,Zr)2(Ni,Cu)/(Ti,Zr)2(Ni,Cu)/ZrCp-W.随钎焊温度升高,TZM一侧扩散层逐渐变宽,其内部的线状条纹变多、 增宽,而钎缝逐渐变窄,靠近ZrC p-W一侧反应层宽度变化不大,钎料向TZM一侧扩散增快、Mo及W颗粒向钎料中的溶解加快.接头的抗剪强度随钎焊温度升高先升高后降低,当钎焊温度为1020℃、保温10 min时,接头获得最大抗剪强度为121 MPa.断口分析表明,断裂位置位于TZM母材与钎缝之间的反应层,断裂方式为脆性断裂.

关键词：TZM钼合金、ZrCp-W复合材料、TiZrNiCu钎料、真空钎焊、微观组织、连接性能

所属期刊栏目：42

分类号：TG454(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家自然科学基金项目51405099,U1537206;上海航天科技创新基金项目SAST2015045;国家科技重大专项2014ZX04001131

在线出版日期：2018-07-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：621-626