Cu-1.4Ni-1.2Co-0.6Si合金的析出与再结晶的交互行为

摘要：

通过对施加30％～70％的冷变形量的Cud.4Ni-1.2Co-0.6Si合金时效过程中的显微硬度及导电率规律分析和透射电镜观察,发现固溶合金时效前冷变形可加速时效初期第二相析出,导电率得以快速上升.如合金经过30％形变400℃时效1h后导电率可达43％ IACS,而固溶后直接时效为40.7％ IACS.经过冷轧-时效后,沿位错分布着许多细小的析出相,使位错在时效过程中运动困难,同时合金内形成了高密度的位错,析出相弥散细小分布在基体中,故可以获得较高的显微硬度,如经30％形变于400℃时效2h其显微硬度可达HV223,而未加形变直接时效合金的显微硬度为HV202.形变析出与再结晶过程中再结晶时间tR和时效析出时间lp取决于形变量和时效制度,在一定的形变量和较高的时效温度的条件下,合金内晶粒易发生再结晶.合金70％变形500℃时效2h,由于基体中产生高密度的位错,会降低再结晶激活能QR,故在显微组织中发现了亚晶粒,从而降低了合金的强化效果,此时其显微硬度为HV206.该合金在450℃时效处理时组织转变主要有两种:一是第二相弥散分布在铜基体中;另一种是析出与再结晶交互作用而产生的不连续析出.

关键词：Cu-1.4Ni-1.2Co-0.6Si合金、时效析出、再结晶、不连续析出

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分类号：TG146.1+1(金属学与热处理)

资助基金：国家科技部“863”计划项目2006AA03Z522,北京市科技计划项目10231103资助

在线出版日期：2014-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：596-602