喷射成形硅铝电子封装材料的电镀及钎焊性能

摘要：

喷射成形高硅铝合金材料因具有低热膨胀系数、高热导率和低密度等特性,而成为一种具有广阔应用前景的新型电子封装材料.然而,喷射成形硅铝系合金中硅含鼍很高,其焊接性能较差.采用镀金、钎焊的方法研究了喷射成形硅铝合金材料的电镀及焊接性能;用扫描电镜对镀层及钎焊层形貌进行观察,用能谱仪对镀层及焊接层进行成分线扫描分析.结果表明,喷射成形硅铝合金材料易于电镀,电镀后镀层致密、均匀,与基体之间结合良好;焊接之前对喷射成形硅铝合金进行电镀可改善其与焊料之间的润湿性,材料焊接性能得以显著改善,可满足电子技术行业对封装材料的焊接工艺性能要求.

关键词：电子封装、硅铝合金、电镀、钎焊、喷射成形

所属期刊栏目：34

分类号：TG132.1+1;TG454(金属学与热处理)

资助基金：国家"863"计划项目资助2007AA03Z515;新金属材料国家重点实验室开放基金

在线出版日期：2010-11-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：633-637