双面抛光工艺中压力对300 mm硅片表面形貌的影响

摘要：

利用非接触式光学轮廓仪研究了双面抛光过程中不同压力下300mm硅片表面形貌的变化,并通过Stribeck曲线进行了探讨.结果表明,双面抛光过程中机械作用的强度随着压力的变化而不同,从而影响抛光后的硅片表面形貌.当硅片表面与抛光垫之间的接触处于固-液混合接触区时,协调机械去除作用与化学腐蚀作用之间的关系,使之达到平衡,可以显著地降低硅片表面的微粗糙度和峰谷值.

关键词：硅片、双面抛光、非接触式光学轮廓仪、表面形貌

所属期刊栏目：30

分类号：TN304.1+2(半导体技术)

资助基金：国家高技术研究发展计划863计划2002AA3Z1110

在线出版日期：2006-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：134-137