低银导电环材料的研究

摘要：

银合金作为导电环材料,因其硬度偏低、耐磨性差,影响使用寿命,同时,还存在价格昂贵的问题. 本文通过对合金系的选择,经反复实验,研制出了一种新型的Cu-Ag-Ni系低银导电合金,并对其组织性能进行了研究,在此基础上制得相应的导电环,并对其导电性能与工作寿命等性能进行了研究. 结果表明: 研制成的低银合金以铜为基,选择了能大大提高合金强度、很少降低电阻率、提高抗氧化性能的银、镍等作为添加元素;与银合金相比,可节约白银80%以上,显著降低成本;低银合金加工工艺简便,适用于大批量生产.

关键词：导电合金、导电环、电阻率

所属期刊栏目：27

分类号：TG132.2(金属学与热处理)

资助基金：国家科工委预研项目

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：307-309