钽在集成电路中的应用

摘要：

介绍了在硅基片上用钽溅射靶溅射沉积和用钽的化合物气相化学沉积钽基膜(金属钽、碳化钽、氮化钽、硅化钽、氮化硅化钽、氮化碳化钽)作为集成电路中防止铜向基片硅中扩散的阻挡层, 介绍了钽溅射靶的技术要求, 加工方法以及化学气相沉积钽基薄膜的方法.

关键词：钽、阻挡层、钽溅射靶、化学气相沉积

所属期刊栏目：27

分类号：TG146.416(金属学与热处理)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：28-34