二氧化硅基绝缘膜材料
日本ULVAC 公司宣布开发出新型超低介电常数二氧化硅基层化绝缘膜材料，一般用于铝线的绝缘膜介电常数是2～3，但用这种材料制作的绝缘膜介电常数值是1.5，达到世界最高水平。由于空气能起到有效减小介电常数的作用，因此开发出一种在绝缘层中形成微孔的方法，但用这种方法形成的带微孔的绝缘膜，其强度不足以支持常规方法形成的绝缘膜线，为了改善这一点，ULVAC 公司构制了一种特殊的二氧化硅基液体材料，经过特别设计的涂层和加热处理工艺，获得了超低介电常数和要求的强度。使用这种新开发的材料可形成蜂窝状绝缘结构，微孔的尺寸和形状可以控制，当孔在垂直方向的尺寸控制在3nm, 就不会产生导致线断裂的破口。公司计划在2001年1月开始向客户供应样品。（Techno Japan ,2000,33(11),p70）高静微摘译
二氧化硅、硅基、绝缘膜、超低介电常数、材料制作、微孔、开发、常规方法、热处理工艺、特别设计、强度不足、尺寸控制、绝缘结构、垂直方向、体材料、膜材料、空气能、绝缘层、蜂窝状、摘译
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O48;R53
2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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